半導體行業設備

化錫機

化錫機

應用領域:

集成電路封裝

通用工藝:

QFN封測剪切成型后,銅接腳裸露部分,進行化學鍍錫

產品優勢:

制程穩定度佳,良率≧99%.

UPD≧2400 trays(待確認)

機臺穩度佳,Up Time≧98%

傳送系統計計可控制在0.3~2.0M/min.

良好的密閉性有效保證了工作環境及操作人員的安全。

非標設備可根據客戶需求實現定制。


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